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PUKYONG Repository 대학원 인쇄공학과

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Abstract: 본 연구에서는 스크린 인쇄공법을 이용하여 터치패널에 사용되는 전극을 제작하였고 그 물성을 검토하였다. 전도성 필러로써 Flake 형태의 Ag powder와 Ag coated Cu powder를 혼합하여 사용하였고, 페이스트의 유동성 및 기재와의 접착력 및 전도성, 신뢰성을 알기 위해 전도성 필러함량 비율을 달리하여 페이스트를 제조 및 검토하였다.

URI: https://repository.pknu.ac.kr:8443/handle/2021.oak/11791
http://pknu.dcollection.net/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000001967410

Table Of Contents: 목 차

목차 ⅰ
List of figures ⅲ
List of tables ⅳ
Abstract ⅴ

Ⅰ. 서 론 1

Ⅱ. 이 론 3
1. Ag coated Cu powder의 제조 공정 3
2. TSP(Touch Screen Panel) 4
가. TSP 기본 구조 4
나. TSP의 작동원리 5
3. 스크린 인쇄 기술 7
4. 전도성 페이스트 10
가. 전도성 필러 12
나. 바인더 13
다. 전도성 페이스트 분산 기술 14
5. 레올로지 15
가. 동적 점탄성 18
Ⅲ. 실 험 21
1. 시료 21
가. 전도성 필러 21
(1) Ag powder
(2) Ag coated cu powder
나. 바인더(Resin) 23
2. 실험방법
가. Ag paste의 구성 24
나. Ag paste의 제조방법 25
다. 스크린 인쇄 26
3. 측정 및 분석 27
가. Ag paste의 분산 특성 측정 27
나. Ag paste의 레올로지 특성 측정 28
다. 전도성패턴의 인쇄적성 및 경화특성 28
라. 전도성패턴의 접착성 측정 28
마. 전도성패턴의 전기전도성 측정 29

Ⅳ. 결과 및 고찰 30
1. 전도성 필러 함량 변화에 따른 Ag-Cu paste의 분산성 30
2. 전도성 필러 함량 변화에 따른 Ag-Cu paste의 레올로지 특성 31
3. 전도성 필러 함량 변화에 따른 Ag-Cu paste의 기재접착성 및 경도 34
4. 전도성 필러 함량 변화에 따른 Ag-Cu paste의 전기전도성 37
5. 전도성 필러 함량 변화에 따른 Ag-Cu paste의 신뢰성 38

Ⅴ. 결 론 40
참고문헌 41

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