무연 솔더 페이스트 칩 접합부의 전단 시험방법 표준화
- Alternative Title
- Standardization of ShearTest Method for Lead-Free Solder Paste Chip Joint
- Abstract
- The electronics industry is attempting to replace Pb-base solder with lead-free solder because of the growing environmental regulations governing the use of lead. Lead-free solder paste does not yet have an evaluation method to classify its mechanical properties such as shear strength. In this study, we made solder paste from Sn-3.0Ag-0.5Cu using the reflow method. To standardize the shear test method, we measured the shear strength of the solder joint of a 2012 ceramic chip at a shear rate of 3 to 60 mm/min and a shear height of 10 to 380 ㎛ using variously shaped shear jigs. We statistically analyzed the optimum number of shear test repetitions by calculating the accumulative average value, standard deviation, and width of the confidence interval. We then examined the fractured surface of the solder joint under a scanning electron microscope.
- Issued Date
- 2007
- Awarded Date
- 2007. 2
- Type
- Dissertation
- Publisher
- 부경대학교 대학원
- Alternative Author(s)
- Choi, Jai-Kyoung
- Affiliation
- 부경대학교 대학원
- Department
- 대학원 재료공학과
- Advisor
- 안용식
- Table Of Contents
- 1. 서론 = 1
1.1 국내ㆍ외 연구현황 = 1
1.2 연구목적 및 동기 = 1
2. 이론적 배경 = 4
2.1 솔더링(Soldering) = 4
2.2 상태도 = 4
2.3 환경규제 조약 = 9
2.4 무연 솔더 = 10
2.5 솔더 페이스트(Solderpaste) = 10
2.6 무연 솔더페이스트의 조성 = 10
2.7 플럭스(Flux) = 13
2.8 PTH, SMT = 14
2.9 SMD(Surface Mounting Devices) = 14
2.10 MLCC = 15
2.11 솔더링 공정 = 17
2.12 표준편차(標準偏差,standard deviation) = 18
2.13 구간 추정(區間推定,interval estimate) = 20
3. 시험방법 = 22
3.1 시편제조 = 22
3.1.1 시편 규격과 부품의 탑재 = 22
3.1.2 리플로우 = 22
3.2 접합부의 특성 평가방법 = 25
3.2.1 시험 회수의 표준화 = 25
3.2.2 전단 지그 형상의 표준화 = 30
3.2.3 전단 지그 속도의 표준화 = 30
3.2.4 전단 지그 높이의 표준화 = 30
3.3 파면 분석 = 31
4. 실험결과 및 고찰 = 34
4.1 리플로우 = 34
4.2 시험 회수의 표준화 = 34
4.3 전단 지그 형상의 표준화 = 36
4.4 전단 지그 높이의 표준화 = 40
4.5 전단 지그 속도의 표준화 = 40
4.6 파면 분석 = 43
5. 결론 = 52
참고문헌 = 54
- Degree
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