Preparation and Characterization of the Metal/Polymer Composite Film by Electroless Plating for EMI Shielding

Abstract

본 연구는 금속/고분자 복합 필름을 무전해 도금을 통해 제조하였다. 고분자 필름에 금속을 도금하기 위한 전처리로 염기성 용액을 사용하였고 이를 다양한 시간과 농도를 통해서 필름의 표면 변화를 유도하였다. 이러한 필름의 변화는 주사전자현미경 (SEM)과 적외선 분광기 (FT-IR)그리고 접촉각을 통해 알아보고 에너지 분산형 분광기 (EDS)는 조성원소의 분석에 사용되었다. 이러한 변화를 통해 개질된 필름은 질산은을 통해 활성화 표면을 가지게 되고 이 윗층에 금속이 도금될 수있도록 하였다. 개질정도와 활성화에 따른 필름과 금속의 접착력은 ASTM에 기인해 측정하였다. 기본적인 도금의 적정조건을 찾아낸 필름은 활용도 높은 금속의 도금을 위해 금속 도금욕의 조성 변화에 따른 도금막에 대한 연구가 진행 되었고 이는 도금욕의 니켈함량에 따른 도금막의 균일도로 확인해 보았다. 이러한 실험을 통해 고분자 필름의 최적의 개질조건과 무전해 도금에 있어서의 최적의 펠링타입의 구리 도금욕을 제조할 수 있는 조건을 밝혔다. 또한 본 실험을 통해 제조된 필름은 전자기파 차폐에 높은 효율을 보이는 기초 재료로 간접적 측정으로 본 필름의 전자기파 차폐 효능을 제시하고 있다.

This work is the electroless deposition of a copper layer onto the surface modified polyimide (PI) film. The surface modification was done by etching with the potassium hydroxide solution treatment. Ag particles were generated on Ag-doped polyimide film by ion exchange, followed by copper deposition using metallic silver particles as seeds. The copper layer was coated on the surface of polyimide film by electroless plating method. This metal/polymer composite film can be used as shielding film of electromagnetic wave. The thickness and surface morphology and composition of copper layer on the polyimide films were characterized with scanning electron microscopy (SEM), atomic force microscopy (AFM) and energy dispersive X-ray (EDX). The optical properties of the prepared films were studied with FT-IR. Furthermore ability of shielding effect was studies with I-V curves.